2023年4月8日，国际关系学院、东北亚研究院举办本学期第二次学术沙龙活动。本次沙龙邀请国际关系学院讲师、东北亚研究院研究员王家曦以“中美芯片博弈纵横谈”为主题，从国际政治经济学的角度就半导体产业的基本概念与发展情况、中美半导体产业博弈的现状与对策等内容展开交流与讨论。
沙龙从对半导体、集成电路和芯片的基本概念和原理的介绍开始。半导体（Semiconductor）是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。严格意义上讲，晶体管（Transistor）泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、可控硅等。晶体管有时多指晶体三极管。所以我们可以知道：由半导体材料制造出了晶体管，由晶体管组成了芯片。
超大规模集成电路是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。
半导体产业可根据前后端、上下游的关系简单划分为集成电路设计（IC Design）和半导体制造（Semiconductor Fabrication）两个工艺流程。根据流程整合的形式，半导体产业又可分为设计制造一体的“垂直整合模式”（IDM，代表性企业为美国英特尔、德州仪器）和设计制造分离的“无工厂模式”（Fabless，代表性的芯片代工企业为台湾台积电、韩国三星电子）。半导体产业链上下游衔接紧密且结构复杂，涉及到高精度的制造业分工与工艺流程整合。美国主导建立的“芯片四方联盟”（Chip 4），是一项旨在强化所谓“半导体供应链安全”的合作倡议。邀请日本、韩国、台湾地区参与的作为响应美国在“印太经济框架”中提出的“加强供应链韧性”的主要措施之一，美国规划通过同日韩台缔结经济同盟的方式确保美国在尖端半导体领域掌握排他性的主动权，不仅能够优先获得最先进的半导体技术和产品，同时也防止被列为“主要竞争对手”的国家获得最先进的半导体技术和产品，并限制半导体制造技术的转移。
但芯片四方联盟在韩国引发了产业界的广泛担忧。韩国芯片产业在制造工艺方面具备领先优势，而独立设计能力相对较弱。芯片产业链异常复杂，从设计到制造涉及到材料、化学、物理等诸多方面的尖端技术。且芯片的制程越精密，需要的产业链配套精细度就呈指数级增加，不同环节的关键原材料和工艺设备由不同国家、不同领域的企业掌握，需要通过高度专业化的生产分工来提高配套精细度，并需要晶圆厂作为终端工艺整合者进行产业链整合调度，才能高效的完成先进芯片制程的精密作业。这一生产组织形式决定了，韩国的芯片产业高度依赖于高度开放的自由竞争，才能以较小的市场和资本体量维持在技术领域的优势地位，并对包括美国企业在内的芯片产业上下游两端形成错位竞争与制衡，以确保对产业链的控制力和议价权。美国希望在“芯片四方联盟”中重新祭出“小院高墙”的对华高科技封锁，将极大的限制不同芯片体制的研发和应用，转而将大量的资金投入到在美国重复建设现有技术及制程的芯片产能以实现所谓的“供应链安全”上，进一步分散投资并占用研发和生产资源，将严重冲击韩国芯片产业的预研发和长期利益。
最后，参会老师对报告内容展开了交流与讨论。特别是对当前应对美国对华高科技封锁的对策建议，各位与会老师也发表了各自的观点。学术沙龙以充实而热烈的“头脑风暴”画上了完美的句号。
文字：王家曦
审核：郝利群 薛晓芃 吕平
编辑：韩德睿
